Tamanho do mercado OSAT e análise de participação

O tamanho do mercado terceirizado de montagem de semicondutores e serviços de teste é estimado em US$ 41,10 bilhões em 2023, e deve atingir US$ 63,67 bilhões até 2028, crescendo a um CAGR de 9,15% durante o período de previsão (2023-2028).

Nova York, 29 de agosto de 2023 (GLOBE NEWSWIRE) - Reportlinker.com anuncia o lançamento do relatório "OSAT Market Size & Share Analysis - Growth Trends & Forecasts (2023 - 2028)" - https://www.reportlinker. com/p06487541/?utm_source=GNWPrincipais destaques A indústria de semicondutores tem crescido, com a miniaturização e a eficiência sendo as áreas de foco e os semicondutores emergindo como blocos de construção de toda a tecnologia moderna. Os avanços e inovações neste campo impactaram diretamente todas as tecnologias downstream. ?De acordo com a Semiconductor Industry Association (SIA), as vendas globais da indústria de semicondutores foram de US$ 43,6 bilhões em maio de 2021, um aumento de 26,2% em relação a maio de 2020, um total de US$ 4,6 bilhões, e 4,1% a mais que o total de US$ de abril de 2021 41,9 bilhões. Além disso, as vendas de semicondutores em abril de 2021 registaram um aumento de 1,9% em relação a março de 2021, para 41,0 mil milhões de dólares, e um aumento de 21,7% em comparação com abril de 2020, para 34,4 mil milhões de dólares. Mais do que projetar, o aspecto de fabricação do desenvolvimento de produtos semicondutores depende dos serviços prestados por fornecedores externos. Os dois exemplos significativos de terceirização de semicondutores são FABs (Pure-Play Foundries) e OSATs. A crescente comercialização de aplicações como IA e 5G também está alimentando avanços em plataformas de embalagens, como embalagens fan-out e a tecnologia flip chip 3D, para enfrentar o necessidades de alto consumo de energia e oferecem benefícios como maior conectividade de chip. Isto força muitas empresas a colaborar com fornecedores de OSAT; portanto, muitos OSATs, como ASE/SPIL, Amkor e JCET, investem em vários SiPs avançados e tecnologia de distribuição para avaliar sua concorrência. O surto de COVID-19 perturbou globalmente significativamente a cadeia de fornecimento e a produção do mercado estudado em a fase inicial de 2020. Para fabricantes de circuitos e chips, o impacto foi mais severo. Devido à escassez de mão de obra, muitas embalagens e fábricas de testes na região Ásia-Pacífico reduziram ou até suspenderam as operações. Isso também criou um gargalo para empresas que dependem de tais pacotes de back-end e capacidade de teste. Tendências de mercado OSAT Aumento do uso de semicondutores na indústria automotiva Embora a indústria automotiva global tenha testemunhado recessão e flutuações na demanda nos últimos anos, ainda é um dos principais motivadores e oportunidades para fornecedores de semicondutores e OSAT. O número crescente de produtos semicondutores por veículo e tendências como veículos autônomos e elétricos estão se tornando os principais impulsionadores para fabricantes de semicondutores e fornecedores de OSAT. À medida que mais componentes semicondutores, como microcontroladores, sensores e chips de radar, estão sendo usados ​​no setor automotivo, o escopo para fundições OSAT e semicondutores também está se expandindo. Os produtos semicondutores formam a base para o hardware necessário para executar o software para fabricar veículos elétricos, híbridos, autônomos e de combustível alternativo. Em 2021-2022, esperava-se que a produção automotiva fosse afetada pela escassez de chips semicondutores, o que mostra a dependência da indústria automotiva da indústria de semicondutores. Além disso, embalagens de semicondutores de nível avançado são necessárias com tendências como veículos autônomos e V2X, expandindo ainda mais o escopo do mercado. Por exemplo, é necessário um SoC centralizado específico para o setor automóvel para atingir o nível cinco de autonomia ou aumentar a eficiência híbrida. A solução centralizada baseada em semicondutores automotivos ainda depende de componentes semicondutores individuais. Isso leva a trabalhos inovadores de empresas automotivas estabelecidas e de novas empresas de semicondutores sem fábrica e OSAT voltadas para o mercado automotivo. Além disso, os sistemas de infoentretenimento em evolução estão criando cada vez mais a demanda por grandes displays e telas sensíveis ao toque na indústria automotiva, alimentando a demanda entre OSAT e semicondutores. fornecedores. Esta procura é excepcionalmente elevada por parte dos fabricantes de automóveis eléctricos, uma vez que se considera que ecrãs tácteis avançados em vez de mostradores tradicionais proporcionam uma estética futurista, melhor resposta e facilitam múltiplas funcionalidades num espaço pequeno, criando um design minimalista. uma participação de mercado significativaOs Estados Unidos são um dos mercados mais importantes para a indústria OSAT. Altos investimentos, avanços tecnológicos e inovação de novas aplicações são alguns dos principais fatores que impulsionam o crescimento do mercado OSAT do país. Embora a China domine o mercado global de OSAT e semicondutores, uma parte significativa das patentes de tecnologia é dos Estados Unidos, o que dá ao país uma posição forte. Sua saudável taxa de inovação no mercado OSAT também atraiu vários fornecedores asiáticos no passado. Por exemplo, em abril de 2021, a Boston Semi Equipment (BSE), uma importante empresa de serviços de piso de teste de semicondutores e automação de testes, anunciou que o fornecedor OSAT havia conseguido comprou seus manipuladores de teste de gravidade Zeus. O equipamento foi adquirido após avaliação com base no rendimento da primeira passagem, taxa de congestionamento, produção e desempenho OEE na produção. Esta compra demonstra a forte demanda contínua do mercado por equipamentos de teste do país, dada a capacidade do manipulador de realizar testes de semicondutores em baixas temperaturas com alto tempo de atividade, facilidade de manutenção e suporte. Além disso, quando a fabricante de chips Broadcom, com sede em Cingapura, tentou adquirir a empresa norte-americana Qualcomm, que ascendeu a mais de 100 mil milhões de dólares, a administração dos EUA vetou o acordo citando laços com empresas chinesas. Além da Qualcomm, o governo cortou uma aquisição planejada da Lattice Semiconductor, com sede em Oregon, por uma empresa de capital privado pouco conhecida com ligações ao governo chinês. Capacidades de liderança dos fornecedores de equipamentos fabris dos EUA. É um desafio comprar equipamento competitivo de outras fontes nacionais. Há uma procura crescente de dispositivos móveis e ligados à Internet. O aumento das capacidades de mobilidade e conectividade e o crescimento do conteúdo digital impulsionam a demanda por novos equipamentos de rede de banda larga com e sem fio. Visão geral da indústria OSAT Com a crescente consolidação, o avanço tecnológico e os cenários geopolíticos, o mercado estudado tem testemunhado flutuações. Além disso, com a crescente integração vertical de fundições e IDMs, espera-se que a intensa concorrência no mercado estudado continue a aumentar, dada a sua capacidade de investimento, que resulta das suas receitas. Espera-se que novos concorrentes no setor de embalagem e montagem tenham uma vantagem devido à sua capacidade de fornecer aos OEMs uma solução completa. No geral, a intensidade da rivalidade competitiva é moderada e deverá crescer. Em junho de 2022, o GRUPO ASE poderia enfatizar a inovação tecnológica em chips e embalagens. A empresa anunciou VIPack, uma plataforma de embalagem avançada que poderia permitir soluções de embalagem verticalmente integradas. O VIPack representaria a arquitetura de integração heterogênea 3D de próxima geração da ASE que expande as regras de design e oferece densidade e desempenho ultra-alto. Em julho de 2022, o Grupo JCET anunciou que a empresa realizou o pacote de chips de 4 nm para telefones celulares e o pacote integrado de GPU, CPU e chipset RF. A tecnologia de empacotamento avançado multidimensional XDFOI é uma solução inovadora para uma solução de empacotamento fan-out de ultra-alta densidade, que fornece soluções econômicas com interconexão de alta densidade, alta integração e alta confiabilidade para a integração heterogênea de chipsets.